有好的收入的人才有本錢長期包養，小編整理一份台灣科技業工程師的薪資收入範圍，給找 Sugar Daddy 的大家參考。
#純軟公司
註 : 這裡介紹的軟體公司有些是外商，外商年薪主要由:底薪（Base）、簽約金(Sign on)、Bonus、股票（RSU）所組成（各家公司的細項不太一樣）。
網友補充說明：Base就是每個月一定都拿得到的底薪；Sign on是一次性的簽約金；Bonus 是年度考核績效達標的年終獎金；股票（RSU）通常是一年以後按季度發。除此之外，有些公司是還會發RSU refresher的（如果表現好第二年再加股票)。
1️⃣Google台灣
（1）L3（new grade）
共9人，年薪185萬~245萬，中位數（第5人）約213萬
（2）L4
共11人，年薪245萬~340萬，中位數（第6人）約280萬
（3）L5（Senior）
朋友的朋友說他500萬起跳 +股票
2️⃣Amazon台灣
一般來說，沒有規定幾點上班、幾點下班，不想工作時可以下午16:00走，一時興起也可以工作到晚上12點，主管不太管幾點上班。但有些部門要跨時區concall，有時可能早上6:00就要來公司開會。
（1）L4（New grad）
共4人，年薪整包176萬~190萬，中位數（第2.5人）約176萬
（2）L5
共5人，320萬~350萬（數據中登錄最高是350萬），中位數（第3人）約325萬。
註1:Amazon台灣是採取一年一簽的方式，每次簽約都有sign on跟股票。
某個L5朋友表示:他去年簽約時，底薪+簽約金約300萬，至於股票，當時聽過拿12~18股都有，一股現在大約9萬多台幣，所以他的整包超過400萬。
註2:簽約時拿到的股票，通常被規定未來的四年才能賣掉，第一年最多賣5%，第二年最多賣15%，第三年最多賣40%，第四年最多賣40%。
註3:如果某次簽約時發現沒有簽約金跟股票，代表被公司暗示走人，如果硬留著，則會被納入PIP（Performance Improvement Plan）。
3️⃣Microsoft台灣
（1）SDE I(59、60)
共5人，年薪143萬～300萬，中位數(第3人)約213萬
（2）SDE II(61、62)
共8人，年薪252萬～450萬，中位數(第4.5人)約259萬
（3）Senior 3(63、64)
共5人，年薪274萬～430萬，中位數(第3人)約359萬
4️⃣Synology(群暉科技)
上下班要打卡，但公司19:15幾乎就沒人了，幾乎不會加班。
（1）Junior
共15人，年薪100萬~190萬，中位數（第8人）約162萬
（2）Senior
共4人，年薪都在220萬左右
但是，根據在該公司任職的網友表示，以上數據偏舊，根據他的個人統計:
1.Junior : 150萬~240萬
2.Senior : 240萬~340萬
3.Staff : 340萬up
5️⃣Appier(沛星互動科技)
（1）L3
共15人，年薪126萬～235萬，中位數(第8人)約149萬
（2）L4
共5人，年薪196萬～321萬，中位數(第3人)約227萬
（3）E5
共2人，年薪224萬、238萬
6️⃣趨勢科技
（1）GGS 7（Junior Engineer）
共3人，年薪100萬、103萬、106萬
（2）GGS 8 （Senior Engineer）
共20人，年薪106萬～160萬，中位數(第10人)約118萬
（3）GGS 9（Staff Engineer）
共4人，年薪140萬、157萬、174萬、207萬
（4）GGS 10（Sr. Staff Engineer）
共2人，年薪210萬、246萬
註：GGS是Global Grading System的縮寫
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#EDA公司
1️⃣新思科技
#軟體工程師
約90k，保14個月。年薪接近一線IC設計公司。
（1）65
共2人，年薪148萬、160萬
（2）66（Senior I）
共7人，年薪179萬～232萬，中位數(第4人)約199萬
（3）67（Senior II）
共3人，年薪240萬、260萬、271萬
#硬體工程師
（1）66
共1人，年薪224萬
（2）67
共5人，年薪235萬～330萬，中位數(第3人)約280萬
2️⃣Cadence軟體工程師
（1）T2
共7人，年薪131萬～154萬，中位數(第4人)約140萬
（2）T3
共5人，年薪145萬～244萬，中位數(第3人)約160萬
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#IC設計公司(Design house)
1️⃣Qualcomm台灣
（1）Engineer
共2人，年薪分別為：157萬、185萬
（2）Senior Engineer
只有1人，年薪為330萬
註:根據公司內部員工表示，Senior的天花板大約是300萬，330萬應該是把股票增值加進去。
（3）Staff Engineer
共3人，年薪為336萬、361萬、400萬
2️⃣Nvidia軟體工程師
（1）IC1
共3人，扣掉極端值，年薪約175萬
（2）IC2
共2人，年薪分別是238萬、283萬
3️⃣聯發科技
舊制碩畢底薪76k，今年初調到80k，保14個月。領滿分紅後，年薪號稱上看200萬。這兩年大徵才。
#硬體工程師（2021、2022的價碼）
（1）E7（工程師）
共14人，年薪100萬~320萬，中位數（第8人）約188萬
（2）E8（資深工程師）
共8人，年薪176萬~320萬，中位數（第4.5人）約310萬
（3）E9（技術副理）
共9人，年薪280萬~613萬，中位數（第5人）約577萬
#軟體工程師（2021、2022的價碼）
（1）E7（工程師）
共34人，年薪130萬~280萬中位數（第17.5人）約180萬 。
（2）E8（資深工程師）
共21人，年薪190萬~347萬（共21人），中位數（第11人）約255萬。
（3）E9（技術副理）
共11人，年薪350萬~500萬（共11人），中位數（第6人）約430萬。
4️⃣聯詠科技
舊制碩畢底薪76k，去年下半年調到86k，保14個月，聯詠這兩年的分紅很驚人，之前傳出5年年資RD的年薪逼近600萬。
5️⃣群聯電子
舊制碩畢底薪76k，去年下半年調到80k，今年初調到90k，保14個月。這兩年大徵才。
6️⃣慧榮科技
舊制碩畢底薪70k~73k，今年初，Designer調到90k，保14個月。
7️⃣立錡科技
以下是AE（Application Engineer）的薪資資訊:
舊制碩畢AE底薪70k，結構調薪後76k，保15個月，但實際做滿一年會有24~27個月，年薪約180萬~200萬。AE的年薪是RD的8~9折，假設是8.5折好了，推估RD的薪水大概是[（180+200）/2]÷0.85 = 224萬。
8️⃣瑞昱半導體
舊制碩畢RD大概56~75k（看部門、血統，range超大)，今年初結構調新薪至68k~85k，保13個月，藍芽、Wifi是蛋黃部門。
#硬體工程師
（1）6
共11人，年薪140萬～285萬，中位數(第6人)約205萬
（2）7
共2人，年薪227萬、428萬
#軟體工程師(Range超大)
（1）6
共9人，年薪111萬～350萬，中位數(第5人)約170萬
（2）7
共8人，年薪190萬～310萬，中位數(第4.5人)約280萬
（3）8
共1人，年薪280萬
9️⃣敦泰科技
碩畢RD底薪約68k，保14個月。
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#IC製造公司(Foundry)
1️⃣Intel台灣
（1）6
共1人，年薪162萬
（2）7
共4人，年薪252萬、252萬、280萬、361萬
2️⃣台積電(2021下半年的數據)
舊制碩畢底薪45k，去年下半年結構調薪20%後變56K，保14個月
（1）31
共2人，年薪168萬、204萬
註：第一次領滿分紅的年薪 = 底薪(56k x 14個月)80萬 + 季分紅(給4次，當年度的2月、5月、8月、11月發放，一次大概10萬多)40萬起跳 + 年中分紅(隔年7月發放）40萬起跳 = 160萬起跳
（2）32
共4人，年薪140萬、196萬、201萬、218萬
（3）33
共5人，年薪224萬～353萬，中位數(第3人)約252萬
3️⃣美光
舊制混血碩畢61.5k起跳，純血碩畢63k起跳，海龜有聽到70k的，也有聽到純血談到70k，保14個月，結構調薪後底薪大概加3k。領滿分紅後的第一年大概100萬。另外，以美光這兩年的營運狀況，有些單位，滿三年後的年資，加上RSU後，年薪可以達130w。另外有聽到2.5年年資製程工程師，年薪109萬。
4️⃣聯電
舊制碩畢RD底薪約50k，保14個月，簽約金約20w/3year。去年底說會結構調薪。結構調薪後，3年年資的南科RD底薪是62k，簽約金10萬/year，整包18個月起跳，年薪至少120萬。
5️⃣德州儀器（2022/04/09）
薪水會依據職位、是否海龜有差異，如果是海龜，還有簽約金2個月。
1.應用工程師（要求電類背景）
（1）底薪:69.9k(67.5k+2.4k伙食費)，保14個月
（2）分紅:約底薪的20%
（3）年薪:69.9kx14x1.2=117萬
2.製程工程師
（1）底薪:63.4k(61k+2.4k伙食費)，保14個月
（2）分紅:約底薪的20%
（3）年薪:63.4kx14x1.2=107萬
6️⃣旺宏
（1）IC設計工程師：RD研替，2020年的價碼:第一年薪水含加簽約金(30萬/年)約120萬。底薪目前經結構調薪後已達70k。
（2）韌體工程師：1年年資，年薪113萬(含簽約金)
（3）設備工程師：1年年資，年薪69萬
7️⃣世界先進
碩畢舊制RD底薪約45~47k，保16個月，簽約金聽到的大概10萬/year。結構性調薪後，底薪大概50k上下。結構調薪後，3年年資的竹科RD底薪是61k，保16個月。如果分紅有2個月的話，年薪也接近120萬。
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#半導體設備商
註：碩畢新人在設備商，通常會拿到以下兩種職位之一：
1.CSE (Customer Service Engineer）：到客戶公司服務客戶，角色類似台積電的設備工程師
2.App（Application Engineer )/PE (Process Engineer)：角色類似台積電的製程工程師
Apps/PE底薪跟分紅都會比CSE高，所以總年薪也比較高。據朋友表示：PE通常都收女生，男生要進去，需要學歷好(四大)、語言能力強、專業背景符合。以下是CSE的薪水範圍：
1️⃣應用材料(Applied)
舊制碩畢全薪(底薪+車補)約65k，結構性調薪後，把車補併進底薪，所以底薪變成68.5k，分紅大概是底薪的25%，考績係數0.75~1.多，然後還有員工認股。領滿分紅後的年薪至少：68.5k x 14 x 1.25 x 考績係數 + 員工認股 + 加班費(有朋友一個月約1500元)
2️⃣艾斯摩爾（ASML）
舊制碩畢底薪53.5k，結構調薪後底薪55k，然後車補15k，分紅大概是底薪的30%（5~6個月)。所以，領滿分紅的年薪至少：(55k x14 + 15k x 12)*1.3 = 124萬(不含42輪班津貼、加班費)
3️⃣科林研發(Lam)
原本55k，結構調薪後62k，保14個月，車補15k(12個月) ，分紅大概3~4個月，所以，領滿分紅的年薪至少：62k x (14+3) + 15k x 12 =123萬
4️⃣科磊(Kla)
舊制碩畢底薪約63k~65k(含車補)，結構調薪後56k，車補16.6k，分紅大概4個月左右，所以，領滿分紅的年薪至少：56k x (14+4) + 16.6k x 12 = 121萬
註：純粹以”底薪”來看，最高的是科林研發，其次是科磊
額外補充：
#IBM軟體工程師
（1）Associate Engineer
共6人，年薪84萬～120萬，中位數(第3.5人)約108萬
（2）Staff Engineer
共3人，年薪126萬、162萬、174萬
